国际电子商情讯，美光科技近日公布启动庞大构造架构重组，并吐露其下一代HBM4技能量产时间表，剑指2026年实现技能冲破。 于人工智能海潮鞭策下，高带宽内存（HBM）正成为存储巨头的战略要地。为加快追逐
迈入蒲月，上海、深圳、广州三地集成电路财产新基金接踵建立，进一步完美了区域财产生态。与此同时，天下多地也于连续加年夜对于集成电路财产的撑持力度，为财产成长注入强盛动力。上海：张江高科助力20亿元集成电
近日，工信部公示了首批重点培育中试平台的开端名单。名单显示，天下共有242家中试平台入列，涵盖制造业高质量成长急需的范畴。据悉，这次中试平台开端名单包括原质料工业范畴79家，消费品工业范畴62家、设备
5 月 20 日晚，沪硅财产(688126)通知布告，拟举行一系列股权收购并召募配套资金。拟向多方收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等相干股权。沪硅财产本次收购标的公司均为 300妹妹 硅片二期项目实行
近期，小米CEO雷军于社交平台公布：小米行将于5月22日的15周年发布会上推出全新的手机SoC芯片“玄戒 01”。雷军暗示，“玄戒 01”截至本年4月尾